高壓加速老化試驗箱內外箱均采用304不銹鋼板，圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業(yè)容器標準，可防止試驗中結露滴水設計。圓幅內襯，不銹鋼圓幅型內襯設計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。Jing密設計，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知An全門禁鎖定控制，門把設計，箱內有大于常壓時測試們會被反壓保護。
試驗箱性能：
1.溫度范圍:100℃~135℃可設定.
2.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度) 
3.壓力范圍:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue對壓力;(安全壓力容量3Kg/cm2/G=1個環(huán)大氣壓+2Kg/cm2)
4.時間范圍:0~1000H
5.溫度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升溫時間:RT~121℃約35分鐘內
7.加壓時間:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2約35分鐘內

試驗箱使用條件：
溫度：5℃～+28℃（內平均溫度≤28℃）
相對濕度：≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
供電條件 三相四線+保護地線，電壓范圍：AC（380±38）V
頻率允許波動范圍：（50±0.5）Hz
保護地線接地電阻小于4Ω

試驗箱執(zhí)行與滿足標準：
1.GB/T10586-1989濕熱試驗室技術條件；
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗；
3.MIL-STD810D方法502.2；
4.GJB150.9-8溫濕試驗；
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗；

試驗箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)方式  
9.溫度感應器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器
高壓加速老化試驗箱詳細說明：
    隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST）現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（國際電工會）所標準化。
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